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Especulación, Futuro, PlayStation 5, PS5

La Guerra de los Ladrillos.

Por lo visto, la versión internacional de la patente públicada en Japón por Sony Interactive donde se hablaba de un sistema de refrigeración a medida, ya ha sido públicada. Es decir, ha dejado de estar exclusivamente disponible en Japonés.

¿Que tiene de especial? Bueno, que la placa base de la consola no solo va estar refrigerada por un solo lado sino tanto por arriba como por abajo, es un sistema en que la placa base de la consola esta conectada como el jamón y el queso de un sandwidth siendo el pan los dos disipadores de calor de lo que es la placa base del sistema esta marcad como 10 en la patente de arriba.

En realidad de este tipo de cosas pues estoy muy pez, no tengo mucha idea, por no decir casi ninguna de sistemas de refrigeración por falta de interés pero en el Discord ayer me dijisteis esto:

La patente concretamente dice lo siguiente:

Como es ilustrado en la FIG. 1, un componente electrónico es colocado encima de la superficie (primera superficie) de la placa de circuito 10.

La placa de circuito 10 es lo que conocemos vulgarmente como un PCB, es decir…

En fin, seguimos.

El componente electrónico, es, por ejemplo, un componente generador de calor que genera calor cuando esta funcionando. En el ejemplo del componente electrónico 1, un circuito integrado 5, el cual es un componente generador de calor, es colocado encima de la placa de circuito 10.

Es decir, colocamos un chip sobre el PCB, nada especial por el momento y nada fuera de lo común.

El circuito integrado 5 es, por ejemplo, un microprocesador, una memoria, un circuito de señal analógica u otros componentes pero no se imita a estos.

Tampoco nada especial, pero aquí viene la confusión por parte de cierta gente..

También, PUEDE SER un System in a Package (SiP) donde todos los componentes estén en un mismo empaquetado.

Oh, de nuevo el Bullshit Principle… En realidad eso es imposible por el hecho que en un SiP la cercanía de los procesadores y las memorias sería tan alta que crearían un efecto térmico adverso y obligarían a rebajar la velocidad de reloj de los componentes. Nadie en su sano juicio coloca memoria GDDR6 en un SiP.

Y si le sumamos las altas velocidades de la GPU integrada en el SoC de PlayStation 5…

Por eso pone como ejemplo «PUEDE SER» porque el mecanismo de refrigeración se puede utilizar en un SiP pero por ahora no es así, eso os pasa por no leer la letra pequeña. Si Sony montase una configuración así la velocidad de reloj que podría alcanzar sería muy baja y debería recortar la velocidad de todos los componentes para que la cantidad de consolas que salieran al mercado fuese lo suficientemente grande. SImplemente no se puede a no ser que Sony quiera meterse en el mercado de los Grills.

¿Entonces? Vayamos a lo que viene a continuación.

En este caso, el circuito integrado 5 puede ser un SiP teniendo una pluralidad de circuitos integrados colocados horizontalmente o un SiP teniendo los circuitos integrados colocados verticalmente lado a lado. En el ejemplo de la FIG. 1 el circuito integrado tiene dos circuitos itnegrados 5c y 5d que están verticalmente apilados uno encima del otro.

Dicho de otra forma, la patente llama «Sip con disposición de los circuitos integrados en horizontal» pues al equivalente a esto:

Si, si, ya se que es el de Xbox Series X pero es para que entendáis que el SiP es el SoC principal y la RAM. ¿Que significa esto? Bueno, que lo que engloba la RAM y el SoC del sistema se encuentra entre los 2 disipadores. ¿Pero no no dejemos algo? Ah si, el controlador de la Flash y los 12 chips de memoria TLC que forman parte de almacenamiento del SSD.

¿Que puede significar esto? Pues que al igual que Xbox Series X, la placa donde se encuentra el controlador de la Flash y la memoria del SSD sea distinta que la principal. Esto debería ayudar a Sony y a Microsoft en sus respectivas consolas a crear diferentes configuraciones según el almacenamiento cambiando la segunda placa, la cual estaría conectada a la primera a través de una interfaz PCIe 4.0 de 4 lineas.

En la patente del Furby Gamer que hace poco publico Sony hay algo muy pero que muy curioso.

Fijaos en el elemento 10, la patente lo llama «Aparato de Procesamiento de la Información» que es un eufemismo para hablar de cualquier sistema con un microprocesador. Es decir, que PS5 podria tener un diseño similar a su competidora directa, algo que podria ser similar a este mock-up:

Lo cual si se confirma llevará a que todos los fanboys de Microsoft hablen de que Sony copia cuando el diseño industrial de una consola es de las primeras cosas que se escoge, así como su presupuesto térmico que viene influenciado por el diseño industrial de la misma.

El hecho de que hayan escogido un diseño en torre tiene sentido como he dicho antes con tal de no tener que fabricar una placa por cada configuración de almacenamiento distinta. Aparte que el factor forma en torre no esta tan limitado energeticamente.

Esto es todo, tenéis el Discord y los comentarios de esta entrada para comentarla.

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Tokra_Kree

Buenos días Urian!

¿Has leido los comentarios que ha hecho Matt Hargett, ex-ingeniero de software de PS5, sobre unos supuestos ‘secretos’ en el Geometry Engine de PS5?
¿Que crees que podrian ser?
https://vandal.elespanol.com/noticia/1350733746/ps5-esconde-muchos-secretos-no-filtrados-segun-el-ingeniero-de-software-principal/

Set

Si llega hacer una torre los comentarios seran digno de ver en los foros, depues de decirle fea al diseño de xbox XD.

nolgan

ya, pero tanto por micro y por sony… el diseño de la consola lo tendrian pensado o ya casi pensado desde hace mucho tiempo.. eos no se hace de un mes a otro.. sony en este caso no copiaria a micro que la enseño en diciembre.. no te da tiempo.. ya que no implica solo la carcasa, si no mas cosas. disipador, placa base, mil cosas. y eso no lo haces en 2-3 meses… eso lleva estudiado desde hace mucho.. pero ya, en foros va a arder xD lo que a mi me parece muy risas es estoas 2 cosas,… Read more »

Bob

Dios mio ese diseño esta horrendo Dx ojala y no se haga cierto

Steven

Hola talvez pensaron en hacerla con un tdp alto viendo que amd tenía hace un tiempo solo gpus de 350w Vega o (navi Vega) de una vez una fuente grande y disipador .

Gerardo Türme

Más corta y les queda una GameCube pero fea… PlayCube5 o GameStation5… hahaha no se enojen, la verdad no me creo que sea el diseño final, eso espero.

El peluca

El diseño no es feo, a mi me gusta. Pero es un calco a XsX.