enero 20, 2021
Intel TSMC

Intel en TSMC, la verdad que no se cuenta

Ayer exploto la bomba, Intel dejo ir que se esta planteando utilizar el nodo de 7 nm de TSMC y las consecuencias han sido cuanto menos en el mundo bursátil de impacto ya que las acciones de Intel han bajado considerablemente.

Intel Shares Down

El problema que existe con todo esto es la enorme ignorancia tecnológica existente en cuanto a los nodos de fabricación, especialmente porque sus nombres no indican la densidad real desde hace bastante tiempo, y en este caso Intel es mucho más sincera que TSMC.

TSMC Intel Density

¿Cuál es el problema entonces? Pues que el nodo de 10 nm de Intel equivale al nodo de 7 nm d TSMC en densidad y capacidades, si habéis interpretado que el futuro nodo de 7 nm de Intel equivale al actual de TSMC de 7 nm dejar que os diga que esto no es así, ya que los términos «n nm» ya no hacen el doble trabajo de significantes y significados, simplemente son significantes que no llevan de manera explicita su significado.

Los problemas del Intel Xe

Una de las apuestas de Intel de cara a su arquitectura Intel Xe es el hecho de configuraciones MCM compuestas por varias GPUs, lo cual es muy diferente a tener una GPU dividida en varios chips distintos, opción de la que hablare a continuación.

Debido a las ingentes cantidades de datos que se transmiten entre las diferentes partes de una GPU, dividirla en varios chips significa tener que lidiar con una infraestructura de comunicación extremadamente compleja, la cual debe poder mantener los enormes anchos de banda entre las diferentes partes sin que se dispare enormemente el consumo.

Intel Xe HPC

La propuesta de Intel para conseguir un chip así la hizo de cara al Intel Xe HPC, el cual va a ir al mercado de la computación de alto rendimiento, para ello harán uso del llamado XeMF (Intel Xe Memory Fabric) que incluye la cache de último nivel y posiblemente toda la parte central de una GPU.

Mientras que los Xe Compute serían lo que actualmente Intel llama un Slice, que es la misma organización que AMD llama Shader Engine y NVIDIA un GPC.

Intel Xe Compute

Pero comunicar todas estas partes con una interfaz en serie no es posible por dos motivos:

  • La velocidad de reloj que tendrían que alcanzar generaría un consumo enorme en los chips.
  • Si no queremos velocidad de reloj se ha de aumentar el perímetro de cada una de las partes para colocar más pines, desafiando el proposito de subdividir la GPU en varias partes.

¿La solución? Utilizar una infraestructura de comunicación compleja que comunique los diferentes chips que compondrían la GPU con la memoria, lo que aumenta enormemente los costes y lo hace inviable para el mercado doméstico.

Intel Xe HPC Foveros

Por eso Intel plantea esto de cara al Intel Xe HPC y para un sistema que va a utilizar el nodo a 7 nm de la compañía, algo que es puro vaporware en estos momentos y lo mejor es bajar de la luna y tocar la realidad, ya que se ha de tener en cuenta que el nodo de «7 nm» de TSMC no equivale al planeado nodo «7 nm» de Intel, por lo que el objetivo no es fabricar el Intel Xe HPC en TSMC, sino que tiene que ver con el Intel Xe HP, pero más bien con una variante del mismo.

Intel Xe HP y la configuración por «Tiles»

Hace ya varios meses que se filtro la información de algunos SKUs basados en el Intel Xe HP.

Intel Xe Rumors

La idea no es otra que la de colocar varias GPUs distintas en un interposer común donde cada GPU es llamada «Tile»

Intel Xe HP Tiles

Al contrario del Intel Xe HPC donde todos los componentes forman una sola GPU, en este caso hablamos de diferentes GPUs encima de un interposer común, es un planteamiento completamente distinto que Intel tampoco se planteo para el mercado doméstico realmente y el motivo de ello es que apenas hay juegos que aprovechen dos GPUs funcionando en paralelo al mismo tiempo y mucho menos 4.

¿Entonces? Básicamente la idea es aprovechar lo que llamamos Split Frame Rendering donde la pantalla se subvidide en x partes donde x es la cantidad de GPUs que hay renderizando la escena, por lo que esta técnica requiere que todas las GPUs compartan el mismo pozo de memoria en común. El problema es que necesitamos una memoria con una gran cantidad de canales y la única que cumple con esto son las ultracaras memorias HBM.

HBM DRAM

Esto significa que la GPU necesita un interposer y es en este punto donde las cosas se ponen interesantes.

Intel llama a la infraestructura en el Interposer que comunica las diferentes GPUs también bajo el nombre de XeMF pero hay una diferencia respecto a la del Xe HPC, ya que en el Xe HP no existe la llamada «Rambo Cache» por lo que los anchos de banda con los que tiene que lidiar la infraestructura son mucho menores.

El Intel Xe HPG es posible gracias a TSMC

.Intel ha decidido replantear por completo su Intel Xe HP de cara al mercado del gaming y crear una versión de menor coste utilizando el nodo de 7 nm de TSMC, el cual le permite construir sin problemas un Intel Xe HP de 512 EUs en un solo chip, al que han bautizado como Intel Xe HPG.

Intel Xe HPG Slide

Esto le permite a Intel los siguientes cambios:

  • Prescindir del caro Interposer ya que no es necesario.
  • Reemplazar la HBM2 por memoria GDDR6, mucho más barata que la HBM2 y no necesita interposer.
  • Reducir los elementos repetidos en cada Tile/GPU

Por lo que Intel puede entrar ya sin los problemas de su nodo de 10 nm en el mercado de las tarjetas gráficas dedicadas y ser competitiva sin esos costes extras frente a NVIDIA y a AMD.

Esta es la explicación del anuncio de Intel utilizando las funciones de TSMC, olvidaos ver un Intel Core fabricado fuera de Intel, más bien esto tiene que ver con sus GPUs dedicadas y el Intel Xe HPG era un plan B que Raja Koduri y su equipo tenían en reserva desde el primer día.