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Especulación, Opinión, PlayStation 5, PS5

El SDK de PS5 no es indicativo de su diseño final.

Hace poco ha salido la patente completa del SDK de PlayStation 5, eso si, en japones, redordemos antes de nada la imagen que se filtro el año pasado.

La unidad como podéis ver por la ranura del lector y la pantalla es masiva y hemos de tener en cuenta que este factor forma no es indicativo de la versión final de la consola como no lo han sido los otros kits de desarrollo.

Kit de desarrollo de PlayStation 4
Kit de desarrollo de PlayStation 3

¿Pero nos puede dar una idea de como puede ser el diseño final de PlayStation 5? Dado que ha aparecido la patente completa de dicho kit de desarrollo vamos a echarle un vistazo rápido ya que la misma nos explica el motivo de su tan extraña forma.

Si miramos los dibujos y las descripciones veremos que en el interior de lo es la V se encuentran por un lado el adaptador de corriente y por el otro el sistema de disipación de calor, los cuales son bastante estándar. La trampa por lo visto en el sistema de refrigeración de Sony es colocar tanto el adaptador de corriente como el disipador/camára de vapor de manera oblicua respecto al punto marcado como Lc para permitir cierto grado de disipación de aire.

Esto permite colocar una serie de ventiladores en los laterales opuestos para permitir la salida de aire. La patente deja claro que la cantidad de ventiladores en cada lado para refrigeración no es fijo sino que es variable y tampoco tiene que ser simétrica pero es el tamaño del disipador y del adaptador de corriente el que decide la cantidad de ventiladores que hay en los laterales en el diseño del SDK.

Ahora bien… ¿Vamos a ver el mismo diseño en la PlayStation 5 comercial? Precisamente la gente olvida otra patente que contrarresta por completo este diseño, la cual de manera especuladora comente en un una entrada de hace unas semanas y no os preocupéis que tengo el cuervo listo para comer ya que no creo que veamos un diseño al estilo cubo a estas alturas.

Y si, soy un poco veleta incluso con mis especulaciones y opiniones.

Básicamente la diferencia entre el SDK y el sistema de refrigeración que Sony patento recientemente es que mientras en el SDK la refrigeración va en horizontal, mientras que en el caso del sistema de refrigeración el aire va en vertical, pero ya entraremos en ese tema después en esta misma entrada.

El caso es que esto entra en conflicto por completo en la forma en la que están colocados los componentes en el SDK donde se puede ver como el sistema de disipación de calor en la otra patente no esta aplicado en el diseño del SDK que distribuyeron el año pasado.

Por lo que como ocurrió con los kits de desarrollo finales, el diseño de estos no es una indicación para nada del diseño final de la consola. Pero me he acordado que no comente muy bien la patente del disipador de calor explicando como va la circulación de aire en este por lo que haré un comentario rápido y matare dos pajaros de un tiro.

Un disipador térmico (21) está dispuesto en una superficie inferior de una placa de circuito (10). La placa de circuito (10) tiene agujeros pasantes (h1) que penetran en la placa de circuito (10) en un área (A) donde está dispuesto un aparato de circuito integrado (5). Las rutas de conducción de calor (11) se proporcionan en los agujeros pasantes (h1). Los caminos de conducción de calor (11) conectan el aparato de circuito integrado 5 y el disipador de calor (21). Esta estructura permite la disposición de un componente diferente del disipador térmico (21) en el mismo lado que el aparato de circuito integrado (5), asegurando así un mayor grado de libertad en la disposición de un componente.

Una placa de circuito es esto…

Pues bien, hay una serie de agujeros en la placa 10, esto se ve en la FIG 2A, la cual es un dibujo que representa la placa vista en modo frontal (X e Y) y por tanto viendo esta solo en ancho y largo y haciendo zoom, quedaos con los elementos numerados con 11.

La FIG 2B es la misma placa viendo solo anchura y profundidad, es decir, la vemos desde arriba el diagrama cambia por esto:

La patente nos indica que la placa de circuito se encuentra agujerada, los agujeros marcados con 11 en las FIG. 2B y 2A son canales de aire en vertical. Por si os habéis perdido os lo indicare de manera fácil… ¿Veis los elementos marcados como 11 en el diagrama principal que se vio hace unos meses.?

Pues son los mismos elementos 11 que en la FIG 2B y en la FIG 2A y son conductos de aire en vertical. ¿Lo entendéis ahora mejor? ¿Entendéis ahora porque el kit de desarrollo no es indicativo del diseño final de PlayStation 5 por el hecho que utilizan sistemas de refrigeracion distintos?

No obstante han salido agoreros a decir cosas como «PlayStation 5 utilizará 6 ventiladores»

Precisamente el sistema de refrigeración vertical patentado por Sony elimina por completo la necesidad de esos ventiladores en el diseño. Por otro lado esta versión de la patente esta recortada, en la original había el siguiente punto:

[0019]Esta estructura del equipo electrónico 1 elimina la necesidad de un espacio para un aparato de radiación de calor en el lado superior del aparato de circuito integrado 5 como se ilustra en la FIG. 1,,,

 Es decir, no es necesario colocar el disipador de calor encima en el diseño final por el hecho que este va debajo, esto anula por completo la idea de que el diseño del SDK y de la consola final es el mismo, pero sigamos con ese punto.

Permitiendo así disponer otro componente 9 (por ejemplo, un módulo de transmisión / recepción con una antena, etc., un sensor, un aparato de almacenamiento externo) del equipo electrónico 1 en el lado superior del aparato de circuito integrado 5 y asegurando un mayor grado de libertad en el diseño del componente 9.

La lógica es pensar que la placa donde se encuentra el SoC y la RAM es distinta de la del SSD, permitiendo diferentes configuraciones de manera más fácil solo teniendo que cambiar la placa de almacenamiento masivo solamente manteniendo la otra. La idea es que dicha placa iría encima de la placa principal y no al lado a la misma altura como ocurría hasta ahora haciendo que el sistema gane en altura pero que ocupe menos espacio en total, conectando dicha placa utilizando un puerto PCIe x4 que lo comunicaría con el SiP marcado como 5 donde se encuentra el SoC y la RAM.

¿La pregunta final? La disposición del SSD respecto a la placa, personalmente creo que vamos a ver la opción B.

¿Cual creeis vosotros que será la disposición? Dejadlo en los comentarios.

Esto es todo, tenéis los comentarios de esta misma entrada para comentar y no olvideis que tenemos Discord.

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jose diaz

Creo que es bastante con ver el diseño, no veo a Sony pidiendo dinero al cliente final por una cosa tan fea.
 
 

Changuin

Será muy parecido a ps4pro,

Changuin is an idiot

How wrong you were

Nitupensis

Aunque solo sea referente al devkit, mirando los esquemas se puede extraer bien su dusposicion como es la placa que usa y el gran uso de una la placa conductora / escudo EM. Me he entretenido un ratillo trabajando con los esquemas que salen en la patente para quitar lo maximo posible y extrapolar las partes que no se ven.
 comment image
 
la forma del escudo por la parte derecha es curiosa ya que tiene varios escalones de diferentes de altura para cubrir lo que monte debajo.
 

Last edited 3 months ago by Nitupensis
nolgan

chapo muchas gracias.. viendola a asi mola mucho y se entiende mucho mas su diseño
 
yo creo que el rumor de que el diseñpo es como una ps4pro peor mas ancha , es mas logico.. pero me entra una duda?? el dispador ok el mismo del kit, por poner algo. pero los ventiladores donde los pones¿? pones 1 solo como en ps4pro o pones mas.. uno de lado encima del disipador.
 
no se…
 
ganar de ver ya, me arde la duda jajaja

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