enero 20, 2021

El problema es la GDDR6

A partir de un video de Gamer Nexus, los mismos de siempre están vendiendo ahora que PS5 esta mal diseñada y que los chips de memoria están demasiado calientes.

El problema que yo veo es la memoria GDDR6, la cual te da un enorme ancho de banda y capacidad por muy bajo precio, pero, a cambio pierdes en espacio, consumo energético y temperatura.

Hace unos días tuve una charla con una persona con conocimientos del sector, en la que hablamos del motivo por el cual NVIDIA había escogido la GDDR6X en vez de ir a GDDR6 a mayor velocidad. ¿El motivo? La GDDR6 que puede funcionar con un memclk de 2 GHz, 16 Gbps, en un entorno de uso continuo es realmente escasa debido a la alta temperatura que alcanzan los módulos de memoria bajo esa velocidad.

Por lo visto los 14 Gbps, 1.75 GHz de memclk, es el punto ideal en el que pueden combinar producción masiva junto a velocidad de reloj. Pero aún con eso nos encontramos que tanto Sony como Microsoft han tenido que hacer malabares en cuanto al diseño industrial de sus consolas.

Tengo que reconocer que soy muy fan de lo que es la memoria HBM, el motivo de ello es que

Y alto, que la GDDR6 tiene un rendimiento pj/bit aún peor que la GDDR5, así que imaginaos.

La realidad es que tenemos un par de consolas que utilizan un tipo de memoria que alcanza temperaturas extremadamente altas debido a su interfaz y no tiene nada que ver con el diseño que hayan hecho los ingenieros industriales a la hora de diseñar la carcasa sino al hecho que se han visto atados a una memoria con unas especificaciones térmicas nefastas.

Esto es todo, tenéis los comentarios para decir vuestra opinión de esta entrada, cualquier post fuera del tema de la misma o que sea irrespetuoso será borrado sin contemplaciones, por otro lado recordad que el blog también tiene un servidor de Discord donde podéis entrar.

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Over

Esto explica también que esta generación sólo se haya duplicado la RAM.

stevan

Hola lastima que nadie quiere la hbm2e

Kratonos

Algo me dice que esto puede causar problemas a mediano y largo plazo para la PS5, tendrán que recurrir a revisiones fantasma como cambiar el escudo de acero que protege la mother por uno de aluminio que disipe mejor, o que le agreguen un disipador como el que tiene el VRM a esas memorias (si es que el diseño de la consola lo permite) Porque si bien esto a corto plazo no parece ser algo preocupante, lo sera cuando la primera tanda cumpla cumpla mucho tiempo, con el SoC y el metal liquido lo han hecho muy bien, pero las… Read more »

Nitupensis

De hecho seguramente por las temperatuas que alcanza la gddr6 sea el motivo por el que los ingenieros de sony decidieron colocar toda la memoria gddr6 en el reverso del pcb para que no se trasfiriera su calor al gran disipador que usan para refrigerar el soc. Quiza un punto que vayan a mejorar es futuras revisiones es poner algun disipador en la zona trasera mayor, que ayude a la memoria a mantener una temperatura algo mas baja, me sorprendio ver que usaran un disipador y un largo heatpipe para el vrm que esta en laparte trasera y no metieran… Read more »

Last edited 1 month ago by Nitupensis
Nitupensis

continuo… si os fijais por ejemplo cuando prueba quitandole las tapas, la temperatura de la memoria baja 5º debido a que el ventilador respira mejor, por lo que un fix bastante rapido que pueden hacer los ingenieros de playstation, es simplemente meterle una curva de uso del ventilador un pelin mas rapida en el firmware que la usada actualmente, como el propio chaval de gamer nexus comenta en el video.

Last edited 1 month ago by Nitupensis
Klayf

https://disruptiveludens.wordpress.com/2019/04/11/gddr6-vs-hbm2/

😀

Y ahora existe la HBM2E, no hay duda de sus bondades, pero el coste sigue siendo una limitación para el sector doméstico, quizás en una futura revisión de las consolas las veamos con hbm.